新導入設備 2025年7月から稼働開始予定
MY700JX
ジェット方式でドットの重ね塗布などの量をコントロール可能！
ナノリットルから大容量まで連続塗布できるデュアルヘッド搭載。
Gerberデータのパターンに基づき、はんだや接着剤、導電性ペーストなどの材料を高速、高精度の印刷を実現。
また、はんだの塗布サイズ、体積、形状、位置を完全に制御して、スルーホールからPOP実装、フレキ基板、キャビティ基板まで対応することが可能。
大きなポイントはメタルマスク製作が不要というところ！
お客様のマスク費用や時間浪費の削減に貢献いたします。
＜主な特徴＞
・ジェットプリンター方式
・メタルマスクが不要
・デュアルヘッド搭載
・POP実装(Package on Package)への半田印刷
・キャビティ基板への半田印刷
・リジットフレキ基板のフレキ部分への半田印刷
・フラックス印刷
・スルーホールリフロー印刷
・2DSPI機能搭載、リペアー機能搭載
MY Pro A40DX-13
オールラウンドチップマウンターにより、小型の角型表面実装部品から
異形部品まで1台で実装が可能となり実装時間短縮に貢献！
実装可能なサイズも現在より幅広い対応が可能。
今までは弊社では対応が難しかった
POP実装、キャビティ基板への実装、フレキ基板への実装が可能に！
＜主な特徴＞
・オールラウンドチップマウンター
・チップ部品から異形部品まで実装可能
最小チップサイズ 03015 最大外形 99×73×25
リード部品最小ピッチ 0.2㎜ バンプ部品最小ピッチ 0.25㎜
THR部品(スルーホールリフロー部品）対応 最大部品高さ 25㎜
・デュアルヘッド搭載
・Lサイズ基板対応 対応サイズ：50(W)×70(L)～460(W)×510(L)
・POP実装
・キャビティ基板への実装
・リジットフレキ基板のフレキ部分への実装
・テープカット品,4㎜テープ幅にも対応
SNR-850GT
N2リフロー炉のメリット
①酸化の防止と低減。
②はんだ濡れ力、濡れ速度が向上。
③半田ボールの発生を減らし、ブリッジを回避し、より良い溶接品質を得る。
今後はLサイズ対応可能、また部品最大高さも25㎜まで対応可能になります。
＜主な特徴＞
・ N2対応
・ Lサイズ基板対応
・ 可変式ラビリンス上下機構
・ 加熱8ゾーン冷却1ゾーン
・ アイドリング機能搭載
・ クロスノズルと二重断熱機構で省エネ
・ 酸素濃度自動コントロール
・ N2供給により微細部品に対応
・ ワイヤーボンディング基板/キャビティ基板/セラミック基板対応
・ クロスノズルによる加熱能力UPで厚銅基板、高多層基板に対応
