対応範囲｜滋賀県草津市のプリント基板・ドローン事業なら【アガタ電子株式会社】

対応範囲

SCOPE

試作基板実装の対応範囲・実績

当社のコアである試作基板実装の対応範囲と実績についてご紹介します。「対応力のアガタ電子」がお客様のニーズに合わせて、常に柔軟な対応と短納期・高品質の製品をお届けします。

設計	回路設計	弊社提携先へ委託作業
	パターン設計	弊社提携先へ委託作業
	基板作製	弊社提携先へ委託作業超短納期で製造可能片面基板・両面基板・多層基板・貫通樹脂埋め基板・ビルドアップ基板・IVH基板など・・・ ※納期・コスト・高品質などに合わせて対応させて頂きます。
部品	調達	電子部品全て（一般・流通・終息）板金加工・樹脂形成・基板など
	在庫	チップ抵抗 1005・1608（J品 F品）KOA・ROHM チップコンデンサ 1005・1608 村田製作所
	支給	リール品・バラ部品支給とも対応可能です。カットテープでも対応可能。全ての実装機に対応しております。「YAMAHA・MYDATA] （但し員数の多い部品はリールでお願いします）
実装	部品種類	ディスクリート　　アキシャル・ラジアル SMD（面実装）搭載最小チップ　　サイズ : 0603以上 QFP・QFN　　ピッチ : 0.35ｍｍ以上 BGA・CSP・LGA　　寸法 : 5～45ｍｍピッチ : 0.4ｍｍ以上コネクタ　　ピッチ : 0.35ｍｍ以上トランジスタ・SOP・メルフ特殊形状など ※ご相談下さい
	基板素材	紙フェノール・CEM3・FR-4 アルミ基板・銅基板
	部品点数	制限なし
	基板種類	片面・両面・多層・その他基板（アルミ基板・フレキ基板など）
	基板形状	制限なし
	基板サイズ	最大 : 510×290mm
	基板サイズ	最小 : 50×50ｍｍ 50mm以下のサイズも対応可能です。別途ご相談させて頂きます。
	基板厚	0.6～4ｍｍ ※3ｍｍを超える場合はご相談下さい。
	基板枚数	1枚から中小ロット・量産まで実装承ります。
	実装	表面実装はマシン実装・挿入部品は手実装で対応します。
	実装	自動挿入（アキシャル・ラジアル）※協力工場様へ委託作業も対応可能
	半田付け	自動半田・手半田・ポイントDIP・「ボンド実装（ボンディング富士化学産業製NE3300Hを使用）要相談」チップ0402手付け対応メタルマスク無しでディスペンサーにて半田付けも対応いたします。(チップ1608から対応)
	手載せ	バラ部品手載せ対応（チップ0603～、BGA・CSPまで可能）フル実装まで対応可能です。点数制限なし
鉛フリー		全工程対応済み。（RoHS指定は弊社では未対応別途ご相談）
検査		国際規格IPC-610A-Eクラス2を採用検査設備「拡大鏡・顕微鏡・外観検査装置など」
BGA・CSP・LGA他リワーク・リボール		協力工場様へ委託作業
アンダーフィル樹脂済み品交換		協力工場様へ委託作業
POP実装・リワーク		協力工場様へ委託作業
BGAジャンパー配線		協力工場様へ委託作業
X線検査		協力工場様へ委託作業
ジャンパー配線		改造図をお願いします
パターン改造		改造図をお願いします

メタルマスク作成

弊社は枠レスを採用しており短納期、低コストで提供しております。社内で専用の枠を使ってコンビネーションしております。
弊社標準仕様でメタルマスク撥水処理を施しており、0.4mmピッチや0603チップも問題なく半田が抜けます。
オプションで電解研磨やテーパーエッジング等も可能。もちろん通常のコンビネーションマスクも可能です。
※データー支給AM10:00着であれば当日作成可能（但し枠レス・データー編集無しに限る）

納期対応

部品支給の場合（5台程度）

実装混載基板（片面/両面）	参考部品点数	納期
片面	100	約3日
両面	100	約3日
片面	300	約3日
両面	300	約3日
片面	1000	約4～5日
両面	1000	約4～5日
両面	2000	約5～7日

※部品・基板など支給されてからの納期になります。
※但し事前にデーター類が支給されている場合での納期対応です。当日は別途相談になります。
※特急対応については別途ご相談させて頂きます。
※休日対応については別途ご相談させて頂きます。