対応範囲
SCOPE
試作基板実装の対応範囲
当社のコアである試作基板実装の対応範囲についてご紹介します。
「対応力のアガタ電子」がお客様のニーズに合わせて
常に柔軟な対応と短納期・高品質の製品をお届けします。
標準納期設定
実装混載基板（両面実装） 5台の場合 ※データー類、部品、基板など必要資料・資材がすべて支給されている場合
| 部品点数 | 納 期 | |
| 100～300 | 約3日 |
特急・超特急対応可能 |
| 300～600 | 約3～4日 | |
| 600～1000 | 約4～5日 | |
| 1000～2000 | 約5～7日 | |
※特急・超特急対応については別途ご相談下さい。
※休日対応については別途ご相談下さい。
試作基板実装の対応範囲
| 設計 | 回路設計 | 弊社提携先へ委託作業 |
| パターン設計 | 弊社提携先へ委託作業 |
| プリント基板 | 基板作製 |
弊社提携先へ委託作業 一般貫通基板、高密度配線基板、フレキシブル基板、放熱・厚銅基板、特殊基板など・・・ |
| 部品 | 調達 | 最短１日で手配・・・ 17時までの手配で当日配送にて翌日到着（提供先に在庫がある場合に限る） 必要数のみ手配・・・ 台数に応じて余剰なく手配可能 （購入ロット数によっては余剰が発生） セット購入・・・・・ 部品表提出で1アイテムの部材をまとめて手配 加工品の手配・・・・ ハーネス加工 ― 1本から可能 （社内加工または弊社提携先へ委託作業） ケースの加工 ― タカチのケースを加工、ラベル加工 （弊社提携先へ委託作業） その他 ― 板金、塗装、切削加工、樹脂成型 （弊社提携先へ委託作業） |
| 在庫 | チップ抵抗 1005・1608（J品 F品）KOA/ROHM チップコンデンサ 1005・1608 村田製作所 |
|
| 支給 | リール、カットテープ、バラ部品で対応可能です。 全ての実装機に対応しております。「YAMAHA、MYDATA] （但し員数の多い部品はリールでお願いします） |
| 実装 | 部品種類 |
＜SMT部品＞ 特殊形状など ※別途ご相談下さい。 |
| 部品点数 | 制限なし | |
| 基板素材 | ・紙フェノール、CEM3、FR-4 ・アルミ基板、銅基板 |
|
| 基板種類 | 片面、両面、多層、その他基板(アルミ基板、フレキ基板など） | |
| 基板形状 | 制限なし | |
| 基板サイズ | 最大 ： 510×290ｍｍ → 2025/7 新機器導入後は 510×460ｍｍ 最小 ： 50× 50ｍｍ ※最小サイズも対応可能です。別途ご相談下さい。 |
|
| 基板厚 |
0.4～6 ｍｍ ※それ以外のサイズは別途ご相談下さい。 |
|
| 基板枚数 | 1枚から中小ロット、量産まで実装承ります。 | |
| 実装 | 表面実装はマシン実装、挿入部品は手実装で対応します。 ※自動挿入（アキシャル、ラジアル） は協力工場様へ委託にて対応可能 |
|
| 特殊実装 |
☆2025/7 新設備導入後は下記特殊実装に対応予定☆ |
|
| 手載せ | バラ部品手載せ対応（チップサイズ0402～、BGA・CSPまで対応可能） フル手載せも対応可能！ 点数制限なし |
|
| 手付け | チップサイズ0402から対応。 フル手付けも対応可能！ 点数制限なし |
|
| 半田付け | 自動半田、手半田、ポイントDIP、ボンド実装（ボンディング 富士化学産業製NE3300Hを使用）※要相談 メタルマスク無しでもディスペンサーにて半田付けも対応いたします。 （チップサイズ1608から対応、BGA・CSP等は対応不可) |
|
| その他 |
<改造> |
| 検査 | 国際規格 IPC-A-610 クラス２を採用 検査規格にて目視検査 （顕微鏡 最大50倍） X線検査も可能 ※協力工場様へ委託作業 検査機器の貸し出しで電機検査等にも対応いたします。 |
|
メタルマスク作成
弊社は枠レスを採用しており短納期、低コストで提供しております。社内で専用の枠を使ってコンビネーションしております。
弊社標準仕様でメタルマスク撥水処理を施しており、0.4mmピッチや0603チップも問題なく半田が抜けます。
オプションで電解研磨やテーパーエッジング等も可能。もちろん通常のコンビネーションマスクも可能です。
※データー支給AM10:00着であれば当日作成可能（但し枠レス・データー編集無しに限る）
